个人简历
主要科研经历
◇ 2023年5月至今，16877太阳集团安全入口，主持16877太阳集团安全入口引进人才科研项目“纯铜平面超薄飞层化学机械研磨表面面形误差控制原理研究”(责大人基合字(2022)55号)，负责人：吴頔
◇2015年9月-2021年7月，大连理工大学，参与国家基础科研科学挑战计划-科学挑战专题极端制造领域-弱刚性构件极端制造基础研究方向-子课题“多场作用下弱刚性构件的高精度高表面完整性加工新原理与新工艺” (No. TZ2016006-0103)，负责人：康仁科
主要承担工作：开发纯铜平面弱刚性构件高精度高表面质量加工工艺
◇2015年9月-2021年7月，大连理工大学，参与国家基础科研科学挑战计划-科学挑战专题极端制造领域-弱刚性构件极端制造基础研究方向-子课题“弱刚性构件极端制造集成工艺协调控制及其知识系统研究” (No. TZ2016006-0107-02)，负责人：金洙吉
主要承担工作：提供纯铜平面弱刚性构件高精度高表面质量加工工艺的面形预测模型及工艺参数范围。
◇2015年9月-2019年7月，大连理工大学，参与国家自然科学基金创新研究群体科学基金“精密制造理论与技术基础研究”(NO.51621064)，负责人：郭东明
主要承担工作：纯铜平面弱刚性构件电化学研磨/电化学机械抛光反应机理研究
科研成果
代表性论文
◇ W. Di. Surface generating mechanism in surface shape error control for thin copper plate with large-diameter based on chemical mechanical lapping[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2023, 101:639-655. (IF: 6.2)
◇ Wu D, Kang R, Guo J, et al. On the reaction mechanism of a hydroxyethylidene diphosphonic acid-based electrolyte for electrochemical mechanical polishing of copper[J]. Electrochemistry Communications, 2019: 48-54. (IF: 4.333)
◇ Wu D, Kang R, Niu L, et al. Two-Step Electrochemical Mechanical Polishing of Pure Copper[J]. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2019, 8(11). (IF: 2.142)
◇ Guo J, Wu D, Niu L, et al. Investigation on flatness and surface integrity of pure copper processed by electrochemical mechanical polishing[J]. Procedia CIRP, 2020, 95(3):721-725.
◇ 吴頔, 康仁科, 郭江, 等. 用于铜电化学机械抛光的羟基乙叉二膦酸基电解液反应机理研究[J]. 电加工与模具，2020, 3: 38-43.
◇ 吴頔, 康仁科, 牛林, 等. 基于硫代水杨酸基电解液的纯铜电化学机械抛光反应机理研究[J]. 大连理工大学学报, 2021，61(03): 6.（中文核心期刊）
代表性专利
◇ 吴頔,贺福强,史广,等.大直径薄板零件中心对称凸起面形的面形误差控制方法[P].贵州省:CN202310557945.2,2023-07-28.
◇ 吴頔,贺福强,宋扬扬,等.大直径薄板零件中心对称凹陷面形的面形误差控制方法[P].贵州省:CN202310557906.2,2023-07-25.
◇贺福强,吴頔,宋扬扬,等.一种大直径薄板零件全类型面形误差控制方法[P].贵州省:CN202310558066.1,2023-07-21.